随着苹果秋季发布会的临近和骁龙峰会的公布，安卓阵营的一众旗舰也进入了前期预热阶段。

就在今天，Qualcomm 高通官方微博正式官宣，2025 骁龙峰会・中国将于 9 月 24 日 - 25 日在北京举办，在微博文案中，官方表示“面向未来的全新骁龙平台，敬请期待”。按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代移动平台产品，同时自然也是本次峰会最受关注的主角。

不出意外的话，高通新一代的旗舰移动平台应该还是由小米首发，那么自然也就是小米16系列。小米集团总裁卢伟冰此前表示，“最新一代的小米数字系列，无论是产品定位，还是产品定义，都会有非常大的变化，很快将会跟大家见面。”

就在这两天，小米16系列的真机也陆续曝光了。

有爆料显示，小米16系列采用了小米11 Ultra的经典设计，机身背部采用了大尺寸的镜头矩阵，并且将小米11 Ultra的小尺寸背屏进行了升级，让屏幕铺开到整个镜头矩阵。这也跟今年传闻中iPhone17系列的新设计有点类似。

随后，网上不少网友晒出了小米集团副总裁许斐手持一款未曾见过的新手机的照片，而这大概率就是小米16系列真机。

从图中可以明显看出，小米16系列在外观设计上迎来重大变化，摒弃了延续三代的右上角矩形相机模组，转而采用横向排列的大尺寸相机布局。此次曝光的应是小米16标准版机型，背部仅有两颗较为显眼的摄像头，模组凸起程度看起来控制得相当不错。

据了解，小米16系列在正面也进行了大胆革新。新机将采用LIPO封装工艺，彻底取消传统缓冲保护区，使边框更加极致。据爆料，小米16面板黑边宽度仅为1mm，相比小米15的1.38mm更进一步，再次刷新行业纪录，带来更沉浸的视觉观感，也预示着全面屏设计迈向新阶段。

值得一提的是，根据此前的入网信息判断，小米16系列预计将推出三款机型，型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC和25113PN0EC，或对应命名为小米16、小米16 Pro以及小米16 Pro Max。

当然，小米16系列这次也将首发高通最新的旗舰芯片。此前有消息表示，新一代的骁龙8至尊版的官方命名将会是——骁龙8 Elite Gen5，而不是大家意料中的骁龙8 Elite Gen2。

据了解，骁龙8 Elite Gen5 将延续“2 超大核 + 6 大核”的八核心设计，但主频与架构优化显著。据数码博主 @数码闲聊站爆料，该芯片的 2 个性能核心时钟频率达 4.61GHz，6 个能效核心时钟频率为 3.63GHz，而三星还将通过独家协议推出高配版，主频进一步提升至 4.74GHz，国内手机品牌将于明年跟进这一版本。

骁龙8 Elite Gen5 搭载第二代自研 Oryon 架构，支持 ARMv9.2 指令集及 SVE2（可扩展矢量扩展 2）技术，缓存结构也进行了优化 —— 每个超大核配备 128KB L1 指令缓存与 64KB L1 数据缓存，L2 缓存提升至 1MB，整个 CPU 集群共享 12MB L3 缓存，远超 ARM 公版核心配置。

骁龙8 Elite Gen5 将采用台积电更先进的第二代 3nm 工艺 ——N3P。相较于上一代所用的 N3E 工艺，N3P 在同等性能下功耗能降低 5%～10%。另外，骁龙 8 Elite Gen5还将搭载全新 Adreno 840 GPU，时钟频率提升至 1.20GHz±，高于前代骁龙 8 至尊版 Adreno 830 的 1.10GHz。

新一代的旗舰平台这一代主要升级了能效比，由博主爆料这一代能够大幅降低超高负载手游的功耗，目标是“目标是所有超高负载手游压进 5W”。这意味着，新平台能够在常规机型上获得更好的性能表现，并且鉴于接下来旗舰手机将会有一大批主打轻薄的产品上市，新平台良好的能效比将带来更加卓越的性能释放。

随着骁龙 8 Elite Gen5 发布的临近，多家手机厂商的搭载机型信息也陆续曝光，进一步提升了消费者的期待值。包括小米 16 系列、努比亚 Z80 Ultra、一加 15 系列、iQOO 15 系列、荣耀 Magic 8 系列等众多备受关注的机型近期都得到了密集曝光。

也许在苹果发布会后，也就是下周开始，安卓阵营的旗舰就会开始官方预热，最快在9月底这波新旗舰就会跟大家见面。