在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。然而，芯片贴装设备国产化难题也日益凸显。

面对这一挑战，重庆电子科技职业大学依托人才和科研优势资源，启动“芯片贴装技术国产化攻坚计划”，致力于成为高精度控制基台与视觉定位模块芯片贴装革新者。

在这一进程中，一支富有活力的创新创业团队——“贴芯智造”项目团队引人注目。

该团队汇聚了集成电路、电子信息产品智能制造等领域的优秀学生，具备深厚的技术积累和卓越的项目管理能力，专注于提供高效、精准的集成电路封装生产解决方案。以负责人为核心，团队成员围绕三大核心技术，分别从硬件和软件、检测技术等三个方向申请了完全自主知识产权13项，专利第一发明人均为团队负责人或团队成员。其中，该项目负责人王子阳作为发明人拥有3项发明专利。

在“敢创会闯”的团队精神引领下，“贴芯智造”项目通过伺服电机抑振控制技术、Edge-KeyNet自动识别校准算法、井式芯片定位加固技术构成的稳控井式高精度激光贴片模块，攻克芯片贴装进程中的精度把控、缺陷探测以及工艺优化等难题，有效解决了定位精度偏、视觉定位差、稳固性不足、控形难度高、兼容灵活性弱的问题。项目创新成果获得了多位领导与专家的高度认可。

面向未来，该团队将坚定不移地沿着“技术迭代-场景深耕-生态共建”的三阶段路径稳步前行。在不同应用场景中深耕细作，满足多样化的市场需求；与产业链上下游企业开展生态共建，实现资源共享、优势互补，努力成为贴装技术领域不可或缺的核心技术力量，为推动贴装发展、可持续发展贡献力量。