近日，工业和信息化部正式印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》（以下简称《意见》），为我国卫星通信产业划定了清晰的发展蓝图。

《意见》明确提出，到2030年要实现四大核心目标：一是管理制度与政策法规体系进一步完善，产业发展环境持续优化；二是各类经营主体创新活力充分释放，技术突破与产品迭代加速；三是基础设施、产业供给、技术标准、国际合作等综合发展水平显著提升；四是手机直连卫星等新模式新业态实现规模应用，卫星通信用户数量突破千万级。

《意见》还提出，加快关键核心技术攻关，持续开展卫星通信关键核心技术攻关和产品研制，增强基础元器件、芯片、关键终端设备产品等供给水平，提升卫星通信技术性能，降低用户使用成本，推动我国卫星通信技术持续迭代演进。

其中，在卫星通信产业的核心环节之一——芯片测试领域，来自广东的半导体企业利扬芯片(688135)凭借独家技术优势，成为该产业链中不可或缺的关键力量之一。

据利扬芯片介绍，该公司的核心竞争力集中体现在两大“独家服务”上：一方面，为北斗短报文和卫星通话芯片提供高质量测试解决方案；另一方面，独家为卫星通信基带芯片及射频芯片提供专业量产测试服务，有力解决了卫星通信芯片量产过程中的“测试瓶颈”问题。

据了解，利扬芯片在卫星通信领域的技术积累并非一蹴而就。早在2012年，公司就已涉足北斗相关芯片测试方案开发，经过十余年的技术沉淀与迭代，才实现了从“技术跟随”到“全球领先”的跨越。2023年，公司进一步拓展应用场景，独家为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片提供量产测试服务，成功切入“手机直连卫星”这一政策重点推动的新业态，提前锁定了千万级用户规模背后的测试需求增量。