金融界2024年9月13日消息,天眼查知识产权信息显示,冠佳技术股份有限公司申请一项名为“电路板测试送料装置“,公开号CN202410598834.0,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本发明属于测试装置技术领域,尤其涉及一种电路板测试送料装置,包括上料机构、平移机构、定位机构、夹持输送机构和测试机构,上料机构用于电路板的水平输送上料;平移机构能够在上料机构上沿电路板输送方向水平滑动,定位机构用于承接上料机构输送的电路板;夹持输送机构包括升降组件、连接板、第一夹持组件和第二夹持组件,升降组件安装于平移机构上,连接板与升降组件连接,第一夹持组件和第二夹持组件分别设于连接板的两端,第一夹持组件和第二夹持组件均用于夹持电路板,测试机构用于测试电路板是否合格。通过升降组件、连接板、第一夹持组件和第二夹持组件,可以减少夹持输送组件的移动行程,从而加快测试电路板的测试效率。
来源:金融界