晶亦精微取得抛光区清洗装置专利，提高了清洁效率和清洁质量_科技资讯

晶亦精微取得抛光区清洗装置专利，提高了清洁效率和清洁质量

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2025-08-05 11:22:38

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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“抛光区清洗装置”的专利，授权公告号CN223186295U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种抛光区清洗装置，包括基座、旋转驱动件、供液套管、旋转头、研磨液管和清洗液管，供液套管设置于基座上方，旋转头转动连接于供液套管内，旋转驱动件连接于供液套管的外端，研磨液管和清洗液管均连接于旋转头的内端，供液套管的外周壁上设有第一进液孔和第二进液孔，旋转头上设有第一通道和第二通道，研磨液管的端部连接有第一喷头，清洗液管的周壁上设有第二喷头。本实用新型提供的抛光区清洗装置，利用第一通道向研磨液管供送研磨液，保证晶圆抛光过程的顺利进行，当抛光完成、需要清洗研磨盘时，利用第二通道向清洗液管供送清洗液，利用清洗液管的转动实现对研磨盘及外围部件的全面冲洗，提高了清洁效率和清洁质量。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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