三环集团获得发明专利授权:“一种陶瓷封装基座”
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2025-08-03 04:40:56
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示三环集团(300408)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种陶瓷封装基座”,专利申请号为CN202210882272.3,授权日为2025年8月1日。

专利摘要:本发明公开了一种陶瓷封装基座,涉及电子元器件封装技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座,包括陶瓷基板和电极层;所述电极层包括金层、Ni‑Co合金层,以及钨层或钼层;Ni‑Co合金层位于金层、钨层或钼层之间;钨层或钼层和陶瓷基板相邻;其中,Ni‑Co合金层中,2°‑15°角度晶界占所有晶界的比例为25%‑35%。本发明通过采用Ni‑Co合金层替代目前封装基座中电极层内单一的镍层,并控制合金层中2°‑15°角度晶界的占比在25%‑35%内,从而抑制镍元素在金层表面析出,有效改善金线与电极层间的引线性能。

今年以来三环集团新获得专利授权26个,较去年同期减少了40.91%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了5.83亿元,同比增6.83%。

通过天眼查大数据分析,潮州三环(集团)股份有限公司共对外投资了23家企业,参与招投标项目68次;财产线索方面有商标信息131条,专利信息699条,著作权信息14条;此外企业还拥有行政许可105个。

数据来源:天眼查APP

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