志凌伟业申请用于边线修复的激光覆熔技术专利，提高修复效率_科技资讯

志凌伟业申请用于边线修复的激光覆熔技术专利，提高修复效率

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2025-07-28 17:41:51

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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市志凌伟业技术股份有限公司申请一项名为“一种用于边线修复的激光覆熔技术”的专利，公开号CN120366768A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于边线修复的激光覆熔技术，该方法包括以下步骤：S1：在显微镜下定位边线断开位置，使用激光打标机在缺陷区域5mm范围内作定位标记；S2：制作与基材表面曲率匹配的金属模具；S3：通过显微视觉系统将模具开口中心线与边线断开位置对齐；S4：在惰性气体保护下，采用同轴送粉装置将金属粉末输送至模具开口区域，使用矩形光斑激光进行多道搭接熔覆；S5：移除模具后对修复区进行电解抛光，测试修补线路的导通性及绝缘性；相比于传统的导电银浆涂覆或电化学沉积方法，本发明提供的激光覆熔技术无需复杂掩膜工艺，提高修复效率，同时减少因接触式操作对脆性透明基材造成的二次损伤。

天眼查资料显示，深圳市志凌伟业技术股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9403.6104万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市志凌伟业技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可19个。

来源：金融界

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