7月25日，主题为“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开。

研讨会上，由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。这一系列产品，加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局，推动相关领域从“跟跑”向“领跑”跨越；同时为全球高端材料产业提供“中国方案”，促进全球技术合作生态多元化发展，以实际创新成果推动全球产业协同进步，最终实现“自主突破”与“全球共赢”的双重价值。

河南黄河旋风股份有限公司相关负责人和苏州博志金钻科技有限责任公司，响应业界对金刚石类半导体产品的高度关注，先后介绍了金刚石类芯片封装材料和器件的产品进展、技术突破、量产能力和应用场景等最新动态，并隆重推出了黄河旋风及博志金钻的量产产品成果，超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。

黄河旋风于2023年5月份，启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，率先开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展了基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。

2025年年初，黄河旋风成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02～1mm，均匀性好，热导率1000～2200W/m·K，关键指标达到客户需求，达到了量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。接下来，黄河旋风将重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术。另外，光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发也正在布局中。

此次研讨会的成功举办，为全国金刚石类散热封装材料与器件研究搭建了交流合作平台，凝聚了各高校、行业、金融机构和企业在金刚石散热研究开发和应用领域的共识。黄河旋风将以此次研讨会为契机，加强与多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发，以技术突破为引擎，引领产业高质量发展，为中国半导体产业提供世界领先的散热解决方案。（张永恒）