证券之星消息,根据天眼查APP数据显示精测电子(300567)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种装配上料设备及方法”,专利申请号为CN202310479853.7,授权日为2025年7月18日。
专利摘要:本发明公开了一种装配上料设备及方法,属于显示面板测试领域。所述装配上料设备包括底板和转运组件。底板上具有装配板,装配板上具有驱动件,底板上放置有多个载板物料盘和多个产品物料盘,各载板物料盘上具有多个载板,各载板上均具有PAD点避位区和活动板,活动板可活动地布置在载板上,且驱动件与活动板传动连接,以压设显示模组的PCB板,各产品物料盘上具有多个间隔布置的显示模组。转运组件包括第一转运结构和第二转运结构。本发明实施例提供的一种装配上料设备,不仅可以便捷且高效完成载板与显示模组的装配,还能避免在转运及上料显示模组过程中,显示模组极易从载板上脱落受损的问题。
今年以来精测电子新获得专利授权39个,较去年同期减少了54.12%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了7.24亿元,同比增13.03%。
通过天眼查大数据分析,武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业,参与招投标项目539次;财产线索方面有商标信息15条,专利信息2038条,著作权信息80条;此外企业还拥有行政许可5个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。