【CNMO科技消息】近日,有消息称苹果将在未来半年内商用7款全新自研芯片,涵盖A19系列、M5系列及通信核心组件。据TrendForce最新报告及行业开发者代码解析,苹果正同步开发7款芯片,包括:
苹果A19
A19 Pro(代号Thera):搭载于今年9月的iPhone 17 Pro/Pro Max,采用系统识别码T8150,Pro机型独占Wi-Fi 7
A19(代号Tilos):应用于iPhone 17 Air
M5 Pro(代号Sotra)与M5(代号Hidra):将装备于今年11月的新一代14/16英寸MacBook Pro
手表芯片(代号Bora):基于A18架构开发,采用台积电N3P工艺,明年一季度为Apple Watch Series 11提供AI性能跃升
C2 5G Modem:第二代自研基带,计划2026年初商用,取代iPhone 17e的高通方案
Proxima芯片:首款整合Wi-Fi/蓝牙的通信芯片,支持Wi-Fi 7标准