上市公司半年业绩预告陆续出炉，算力行业企业业绩分外亮眼。

算力需求拉动CPO技术落地

CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

如今，算力链公司业绩增长的核心驱动力是AI算力需求的爆发。光模块作为数据中心光电转换的核心组件，其高速率、低功耗需求直接推动CPO技术的研发和应用。

据Lightcounting预测，2025年800G光模块市场规模将超过400G，而CPO技术在1.6T及以上速率场景的渗透率预计从2024年的12%升至2027年的30%。这种技术迭代的加速，使得CPO成为解决高算力传输瓶颈的关键路径。

更为重要的是，国内外标准化组织（如OIF、CCITA）和企业联盟（如微软、英伟达）均在积极推动 PO技术标准化。

例如，博通Tomahawk 6 CPO交换机已开始交付，支持51.2T交换容量，而华为与中际旭创合作开发的51.2T CPO光引擎已进入测试阶段。这种生态协同不仅降低了技术兼容性风险，还通过规模化采购降低成本。

据摩根大通预测，CPO业务的毛利率可达50%以上，显著高于传统光模块的30%。

国内厂商从跟跑到引领

目前，中国光模块厂商在全球市占率已达70%（TOP10中占7席），中际旭创、新易盛等企业在800G和1.6T市场占据主导地位。

例如，中际旭创800G光模块全球市占率超40%，1.6T产品于2025年Q2起放量；新易盛1.6T模块获英伟达认证，北美订单占比提升至70%。这种头部效应在CPO领域更为显著。预计2025年中际旭创在板级CPO市场占40%，新易盛在高端市场的份额逐步扩大。

在此情形下，国内供应链自主可控能力提升。

其中，Ⅲ-V族半导体材料（如GaAs、InP）的4英寸衬底片良率提升至85%，打破日本住友电工垄断；液冷散热材料和高精度耦合设备的国产化率超过60%。尽管高端硅光芯片仍依赖进口（自给率约30%），但中际旭创、新易盛通过自研硅光技术，已实现800G模块的全流程自主生产，并计划在2025年将1.6T模块的国产芯片占比提升至50%。

布局公司业绩亮眼

根据同花顺，A股的CPO板块共有成分股89只，板块总市值为2.40万亿。近期以来，89只成分股中，65只实现了上涨。

今日，新易盛与中际旭创作为龙头涨幅最高，分别为20CM涨停与上涨16.68%，东田微排名第三，上涨13.92%。

据介绍，东田微专注于精密光电薄膜元件研发、生产和销售，其CPO业务主要是为光模块提供上游光学元件，产品广泛应用于数据中心等光通信行业的多个终端领域，在CPO产业链中占据重要的上游位置。

东田微已得到中际旭创、光迅科技、华为海思光电、海信宽带4家全球十大光模块厂商的认证，且与铭普光磁有业务合作关系。同时，公司还与中国电子十三所下属麦特达、瑞谷光网等建立了长期稳定的合作关系，为其CPO相关产品提供配套光学元件。

2025年一季度，东田微实现营收1.56亿元，同比增长26.88%；归母净利润0.20亿元，同比增幅达155.43%。

仕佳光子今日股价上涨13.55%，仕佳光子的CPO业务是其光通信战略的核心组成部分，中际旭创、光迅科技、华为海思等采购其AWG芯片、DFB激光器用于800G/1.6T硅光模块，可适配英伟达GB200超算架构。

2025年一季度，仕佳光子实现营收4.36亿元，同比增加121%；净利润9319万元，同比增加1004%。光芯片及器件业务占比从56% 提升至70%+。

天孚通信的CPO业务以1.6T硅光引擎为核心，采用硅光混合集成方案，耦合效率达95%以上，功耗较传统方案降低30%，适配6G网络单通道200Gbps 传输速率。其独创的“光引擎+ FAU（光纤阵列单元）”组合解决了CPO精密耦合难题，全球市占率超30%。

公司还是英伟达CPO供应链中唯一的大陆厂商，为其Quantum-X交换机提供光引擎和无源光纤互联解决方案，2025年预计交付170万只1.6T光引擎，占英伟达供应链份额65%。

2025年一季度实现营收9.45亿元，同比增长29.11%；净利润3.38亿元，同比增长21.07%。