近期，半导体设备领域动作不断，产业整合与技术突破齐头并进。北方华创计划“两步走”战略入主芯源微，近日官宣完成董事会改组，历时三个月完成对芯源微的控制权获取；屹唐股份也正式启动科创板IPO募资加码研发；长川科技发布公告拟定增募资31.32亿元，主要用于半导体设备研发；晶盛机电加强校企合作，建立联合研发中心，围绕 12 英寸硅外延设备及工艺开发等关键领域开展联合研发；中微公司、越海集成、邑文科技则相继交付12英寸高端制程设备，半导体设备赛道正迎来新一轮发展窗口期。

北方华创正式完成对芯源微董事会改组

6月23日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布系列公告，正式宣布完成第三届董事会换届选举及高管聘任工作。根据当日股东大会及董事会会议决议，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）通过股权受让及董事会改组，进一步深化对芯源微的控制权，其提名的董博宇当选为芯源微新任董事长，任期三年。

根据公告，芯源微第三届董事会由9名董事组成，包括5名非独立董事、3名独立董事及1名职工代表董事。其中，非独立董事中，董博宇、李延辉、邓晓军3人均来自北方华创，其余两名非独立董事为芯源微内部晋升的高管崔晓微及股东辽宁科发代表黄鹤。独立董事分别为潘伟、李宝玉、钟宇，职工代表董事由王玉宝担任。

原芯源微董事长宗润福因年龄原因不再担任董事职务，转任荣誉董事长及首席顾问。宗润福自2002年芯源微成立起担任董事长，带领公司突破28nm及以上工艺节点涂胶显影技术，并于2019年登陆科创板。其持股比例为1.64%，仍将继续参与公司战略规划。

公开资料显示，新任的董事长董博宇有着深厚的半导体设备行业经验，且已在北方华创任职12年。董博宇出生于1981年，拥有日本福井大学物质工学博士学位，曾在日本荏原制作所精密电子公司任职，2013年归国加入北方华创，2024年12月至今，董博宇任北方华创执行委员会委员、高级副总裁，以及北方华创微电子装备有限公司董事长兼CEO。

此前3月10日，北方华创宣布计划通过“两步走”战略收购芯源微。第一步与芯源微的第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（先进制造）签署协议，受让其持有的9.49%股份，并于5月29日完成了全部股份过户；第二步与芯源微的第三大股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（中科天盛）达成协议，通过公开征集转让方式受让其持有的8.41%股份，目前该交易仍在推进中。

此次董事会结构调整标志着北方华创对芯源微控制权的实质性落地。北方华创作为国内半导体设备龙头，旨在通过收购芯源微补齐光刻设备领域短板，形成“刻蚀+薄膜沉积+涂胶显影+清洗”的全流程设备能力，对标国际巨头。芯源微作为国内涂胶显影设备龙头，其产品与北方华创现有业务形成互补，双方将在技术、供应链、市场等方面展开协同。

屹唐股份正式启动IPO

近期，另一半导体设备公司——屹唐股份于6月19日披露了招股意向书，宣布正式启动IPO发行，目前正在询价阶段。最新公告显示，其将在6月27日进行网上申购，之后拟在上交所科创板上市。

根据招股意向书，此次IPO屹唐股份计划募资25亿元，重点投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目，旨在进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，提升公司核心技术实力，增强核心竞争力与盈利能力。

公开资料显示，屹唐股份深耕半导体设备领域，主营业务涵盖干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备的研发、生产与销售。2022-2024年，屹唐股份实现营业收入47.63亿元、39.31亿元及46.33亿元，2024年，公司营收同比增长17.84%，净利润同比增幅达74.78%，主营业务毛利提升至17.32亿元。

保荐机构国泰君安证券指出，公司募投项目将进一步强化其在集成电路装备领域的技术壁垒，推动“干法去胶+热处理+刻蚀”设备协同发展，助力国内晶圆厂实现供应链自主可控。

长川科技拟定增募资31.32亿元 加码半导体设备研发

6月25日，长川科技发布公告，宣布计划计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目，同时也将用于补充公司的流动资金。

公告显示，“半导体设备研发项目 ”拟使用募集资金金额近22万，“补充流动资金 ”拟使用募集资金金额近9.4万。长川科技拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。

项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。

长川科技表示，目前公司正处于业务快速发展的战略机遇期，在人才、管理、技术、研发等方面的资金需求日益增加，本次发行募集资金，将进一步增强公司资本实力，降低公司资产负债率，降低公司财务杠杆风险，为公司战略布局提供充足的资金保障。

中微公司Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运

6月24日，中微公司宣布其Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。

据介绍，Primo Menova™专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。Primo Menova™基于中微量产的ICP刻蚀产品Primo Nanova®研发制造，可达到高速率、高选择比及低底层介质损伤等刻蚀性能。

作为全球领先的半导体设备供应商，中微公司聚焦刻蚀设备的研发与创新，目前其在研项目涵盖六大类、超过二十款新设备的开发。数据显示，截至2024年年底，中微公司累计已有超过6000台等离子体刻蚀和化学薄膜设备的反应台，在国内外137条生产线实现量产和大规模重复性销售。

晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议，聚焦12英寸硅外延设备及工艺

6月24日，晶盛机电与浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司正式签署战略合作框架协议。三方将共建 “先进集成电路装备与工艺联合研发中心” 与 “集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域的技术创新与产品研发，为我国集成电路产业发展提供科技与人才支撑。

根据协议，三方将围绕 12 英寸硅外延设备及工艺开发等关键领域开展联合研发。此次合作将整合晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新能力以及浙江创芯的平台转化效能，构建 “基础研究 - 技术攻关 - 成果转化 - 产业应用” 的创新闭环，突破集成电路装备领域的关键技术瓶颈，培养复合型产业人才，推动创新链、产业链、人才链协同发展，提升我国集成电路产业的核心竞争力。

晶盛机电作为国内半导体设备领域的头部企业，此前已成功实现 12 英寸常压硅外延设备的交付，此次合作将进一步拓展其在 12 英寸硅外延设备及工艺领域的技术优势。浙江大学在集成电路领域的科研实力雄厚，拥有多个国家级科研平台，为此次合作提供了坚实的理论基础与技术支持。浙江创芯则依托其产业平台优势，致力于推动集成电路技术的产业化应用与成果转化。

邑文科技首台12英寸CCP SPC 12D刻蚀机成功交付成都比亚迪半导体

6月20日，邑文科技宣布其自主研发的首台12英寸介质层刻蚀机SPC 12D正式交付成都比亚迪半导体产线，标志着国产半导体设备在高端制程领域实现关键技术突破。

本次交付的设备是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蚀设备，主要适用于IC、功率器件、硅基微显示、微纳光学器件、先进封装等领域。此设备配备标准的6边自主研发的自动真空平台，并搭配基于Windows平台开发软件控制系统，是12英寸适用硅衬底的SPC 12D电容耦合等离子刻蚀机。

早在2022年，邑文科技和比亚迪达成战略合作，布局车规半导体产业链，双方协同合作，为车规半导体产业链的全面布局注入了新动力，共同推动国内半导体设备的进步。

邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。2020年，邑文科技就已实现首台自研8英寸去胶机设备研制成功并实现客户端交付。

越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂

6月20日，越海集成宣布其12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂，这标志着越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智能微流控芯片量产线建设全面启动。据悉，越海集成首期将达到每月1500片喷墨打印芯片产量。

今年1月，由兴橙资本牵头，联合越海集成、傲睿科技及广东工研院，以“股权投资+产业协同”的创新模式建立了战略合作关系。此次首批MEMS制造设备入驻厂区，正是这一战略合作结出的硕果，各方也兑现了共建“12英寸CMOS+MEMS+封装‘三位一体’综合性技术平台”的战略承诺。

广东越海集成技术有限公司是一家专注于晶圆级先进封装的高科技企业，掌握TSV技术、再布线技术等多项先进技术，已申请半导体相关专利34项。该公司联合傲睿科技及广东工研院，构建起覆盖设计-制造-应用的智能微流控芯片产业链，并打造出国内首个12英寸MEMS微流控芯片量产线。越海集成提供的先进封装技术，尤其是专注的晶圆级封装和3D传感器模块成熟技术，将为MEMS芯片的市场化应用提供有力支持。