如果大家关注2025年中国芯片产业，就会发现一个比较有意思的事情，那就是国产厂商，在2025年，已经有好几款自研的3nm、5nm芯片发布了。

比如联想5月份发布的YOGA Pad Pro14.5 元启版平板上，使用的是联想自研的5nm 10核处理器，不是高通的芯片了。

然后小米发布了3nm的芯片玄戒O1，这颗也是小米自研的，性能甚至超过了高通骁龙8Gen3，与苹果的3nm芯片A18，甚至都能PK一样了。

然后小鹏也发布了图灵芯片，用在了自己的家的主力车型G7上，这颗芯片的算力高达750TOPS，一颗能顶三颗英伟达的Orin-X（254TOPS算力），堪称史上最牛的智驾芯片之一了。

另外其实还有蔚来也有自己的芯片5nm的神玑NX9031，这颗芯片500亿晶体管，性能也相当强的。

联想、小米、小鹏、蔚来都有了自研的芯片，且一出手就是3nm、5nm这样的先进工艺，确实让网友们有点困惑，芯片什么时候变的这么容易了啊。

联想、小米说起来与芯片产业还相当近，造出芯片就算了，但小鹏、蔚来是车企，与芯片行业其实不太搭界的，为何也能这么强？

事实上，现在造芯的门槛，比以前是低很多了，大家也不用老是用老的眼光来看问题，要用发展的眼光来看问题，要与时俱进才行。

最早的时候，芯片是要自己设计、自己制造、自己封测的，比如intel，芯片全部自己搞定，这叫IDM模式，那才是真正的地狱级难度。

后来台积电成立，将芯片分成设计、制造、封测这三个环节，一家企业可以只负责其中一项，于是难度大幅度降低了。

然后像华为、高通、苹果、联发科等，其实都是台积电诞生之后，享受到了代工红利的芯片企业，因为它们只需要设计，不需要制造、封测，门槛明显就低了一大截了。

而最近几年，随着ARM的不断发展，在芯片设计这一块，又做了很多的改变。

ARM有了相当完整的芯片架构，还有各种IP核，比如CPU、GPU、NPU等等，且这些CPU、GPU等，还面向不同的领域有不同的产品，ARM将这些架构、IP核等全部对外授权，还可以打包，甚至提供定制等。

这就让芯片设计企业的门槛再次降低了，现在的芯片企业，只需要找ARM买授权，根据需要买架构，IP核，再根据自己的需求进行一定的调整，就可以设计出一颗芯片来。

设计出芯片后，丢给台积电流片，然后验证、代工即可，相比起以前来，难度已经是低了N多了。

更何况这些年芯片产业高速发展，也培养出了大量的人才，这些人才的流动，也让芯片企业可以招到更多的人才。

所以大家才能够在2025年，看到国内有这么多的自研芯片出现，甚至还是3nm、5nm的，可以预计，接下来这样的芯片会越来越多，因为行业门槛是越来越低的。

事实上，这也是整个行业的趋势，不管是芯片行业，还是其它行业均是如此，越是发展，人才就越多，技术越全面先进，然后门槛也越低，但门槛是低了，竞争却更大了，想要做大做强，还是非常难的。