科未来取得高效简便的集成电路封装装置专利，提升装置效率_科技资讯

科未来取得高效简便的集成电路封装装置专利，提升装置效率

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2025-06-11 10:01:45

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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳科未来科技有限公司取得一项名为“一种高效简便的集成电路封装装置”的专利，授权公告号CN222966078U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效简便的集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括十字座，所述十字座的上表面开设有调节槽，所述调节槽左右内壁开设有行程槽，所述行程槽的上内壁开设有若干组梯槽，所述调节槽内位于十字座的端部滑动设有四组定位组件；定位组件包括有滑动设于调节槽内的活动座，所述活动座一端内设有转动板。本实用新型通过定位组件可在调节槽内向中聚拢直接移动，且可令转动板转动至水平状态，使得十字座上表面处于光滑状态，从而方便存储以及携带，同时便捷地对定位组件起到一定的保护目的，而对受力板施加外力时可向外拉动定位组件移动，使得定位组件的换位更为便捷，进而提升了该装置的效率。

天眼查资料显示，深圳科未来科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳科未来科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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