IT之家 5 月 20 日消息，台积电凭借更稳定的 3nm 制程技术，赢得了大多数主要芯片设计商的订单。而三星由于 3nm 制程的良率问题，已经丢失了价值数十亿美元的芯片代工合同。

面对这一局面，三星将重心转向了 2nm 制程技术的研发与提升，以增强其在先进制程领域的竞争力。尽管三星在 2nm 制程上取得了一定进展，但其竞争对手台积电已经进一步巩固了在该领域的领先地位。AMD 已明确表示，台积电是 2nm 制程的领导者，并且 AMD 正在与台积电合作，以实现 2nm 芯片的高效能和高性能开发与量产。

IT之家注意到，AMD 几周前宣布，该公司将成为台积电 2nm 制程的首位客户。AMD 首席执行官苏姿丰亲自前往台积电位于美国亚利桑那州的工厂，庆祝这一重要里程碑。AMD 即将推出的 EPYC 服务器处理器（代号“Venice”）将采用台积电的 2nm 制程技术，并计划于 2026 年推出。

据 Chosun 报道，AMD 高级副总裁在一次采访中表示：“台积电在 2nm 制程领域处于领先地位，因此我们专注于与台积电合作，以实现该制程芯片的最高能效和半导体性能。”这表明 AMD 目前将全部精力放在与台积电合作，推动 2nm 服务器芯片的上市。

然而，包括英伟达、苹果、高通等顶级芯片设计公司对台积电的产能需求极高，这使得台积电在定价方面拥有更大的话语权，因为目前市场上几乎没有能够与之真正抗衡的竞争对手。

尽管如此，三星在 2nm 制程及相关底层节点（如 SF2 和 SF1.4）上也取得了显著进展。近期有消息称，高通可能会将骁龙 8 Elite 2 芯片交由三星代工生产。

尽管 AMD 对台积电的 2nm 制程技术给予了高度评价，但该公司也明确表示，其会与多家供应商保持沟通，以确保能够为客户提供最佳服务。这意味着 AMD 并未与台积电签订独家供应协议，如果未来台积电的产能无法满足 AMD 的需求，或者受到经济或地缘政治因素的影响，AMD 仍有可能选择三星作为其 2nm 芯片的代工合作伙伴。