深圳西可精工申请圆环薄片内外圆抛光专利,提高圆环薄片抛光效率
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2025-05-20 02:01:09
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳西可精工科技有限公司申请一项名为“一种圆环薄片内外圆抛光方法”的专利,公开号 CN119973736A,申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种圆环薄片内外圆抛光方法,包括:一、先将定位柱放置于底座模组上,再将多个圆环薄片产品与圆环垫片交替堆叠套设于定位柱上,并将盖板模组盖合于圆环薄片产品夹紧固定;二、在定位夹持治具夹紧固定好圆环薄片产品后,取出定位柱,并将定位夹持治具转移到内圆抛光模组或外圆抛光模组上;三、当定位夹持治具转移至内圆抛光模组上后,将定位夹持治具中的传动部件与内圆抛光模组的传动系统连接,使定位夹持治具中的圆环薄片产品能够随传动系统旋转;四、当定位夹持治具转移至外圆抛光模组上后,将定位夹持治具中的传动部件与外圆抛光模组的传动系统连接,使定位夹持治具中的圆环薄片产品能够随传动系统旋转。

天眼查资料显示,深圳西可精工科技有限公司,成立于2022年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳西可精工科技有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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