5月15日，据财经网科技，媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM。它能提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，目前主要应用于AI服务器。

报道称苹果已与三星电子和SK海力士等主要内存供应商讨论该计划，三星正在开发名为VCS的封装方案，而SK海力士则采用VFO技术，两家公司都计划在2026年后量产。

不过移动HBM面临诸多挑战，一是制造成本远高于现有的LPDDR内存；二是iPhone是一款轻薄设备，散热是一项重要挑战；三是3D堆叠和TSV工艺采用高度复杂的封装工艺，良率也是一大挑战。

若苹果在2027年iPhone产品线中采用这项技术，这将成为20周年纪念机型的又一创新之举，传闻这款里程碑产品还将配备完全无边框的显示屏，展现苹果在智能手机领域持续突破的决心。

另据第一财经，据中证报，日前从供应链公司人士处获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引是2026年下半年推出首款折叠屏手机，这是一款大折叠屏iPhone。预计苹果完成折叠屏iPhone供应商选择后，将会进入NPI（新产品导入）流程。

5月9日，据财经网科技消息，供应链消息称，折叠屏iPhone将首发全新的三星面板，使用定制的显示工艺。

报道指出，目前三星折叠屏使用的是on-cell触控技术，相比之下，折叠屏iPhone的方案更进一步，采用in-cell触控技术，使原本外置的触摸面板部件与显示面板实现一体化，从而让折叠屏面板更轻薄，但是这项技术很有挑战性，苹果需要克服铰链处的机械应力和耐用性问题。

这块显示屏展开后几乎与普通iPhone无异，没有传统折叠设备常见的折痕或铰链缝隙，苹果记者Mark Gurman此前也称，折叠屏iPhone展开时折痕几乎不可见。

微信编辑：凌山

审核：十月

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