近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

据了解，TC Bonder是利用热压键合技术将芯片堆叠到已加工的晶圆上，对HBM良率至关重要。这种高端设备的制造并非易事，因为它需要精确的对准精度和先进的热控制，这为进入该领域设置了巨大的门槛。

近年来，受益于AI带动的HBM和先进封装的需求大涨，市场对于TC Bonder需求也是水涨船高。据摩根大通预测，HBM TC Bonder 市场规模将从 2024 年的 4.61 亿美元大幅增长，到 2027 年有望突破 15 亿美元，实现超两倍的扩张。

有数据显示，在全球 HBM TC Bonder 市场中，Hanmi 占据主导地位，供应着 90% 的12层堆叠HBM3E所需的TC Bonder，客户包括SK海力士、美光等头部的存储芯片大厂以及众多的先进封装厂商。

Hanmi 成立于1980年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017年开始与SK海力士共同研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。2017年公司与SK海力士共同开发了TC Bonder，为SK海力士的MR-MUF工艺提供设备。2023年Hanmi发布新一代Dual TC Bonder超级型号GRIFFIN和高级型号DRAGON，两者皆采用TSV方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合设备，可用于当前HBM用TC的两种主要解决方案TC+NCF与TC+MUF。同时推出的TC Bonder CW适用于台积电CoWoS工艺。

据DealSite报道，Hanmi 的 TC Bonder 可以支持三星和美光的 TC-NCF 工艺以及 SK 海力士的 MR（模塑回流）- MUF（模塑底部填充）方法。

据Pulse报道，自2017年以来，Hanmi 一直是SK海力士 TC Bonder 的独家供应商。但是，在2025年3月，SK 海力士已确认将Hanmi 竞争对手Hanwha Semitech（韩华半导体）纳入供应商体系，后者近期斩获了 420 亿韩元的订单。

相比之下，Hanmi 与美光的合作则是渐入佳境。据 The Elec 报道，Hanmi 最近从美光公司获得了约 50 台 TC Bonder 的大订单，这将比 2024 年向美光出货的数十台设备数量要多得多。报道称，美光公司甚至正在考虑加倍投资Hanmi，预计今年下半年将再订购 20 至 30 台 TC 键合机。

由于Hanmi 与美光的紧密合作，以及对于SK海力士与Hanwha合作的不满，似乎也导致了Hanmi 与SK海力士之间的合作关系紧张。Hanmi 认为，Hanwha 的设备侵犯其专利。

据The Elec报道，Hanmi 已将SK海力士的 TC Bonder 价格上调了25-28%，并从利川HBM生产线撤回了所有工程师，以便将更多精力投入到与美光的合作研发中。因为，美光公司复杂的 NCF（非导电薄膜）工艺（粘贴薄膜、对准芯片和施加高压）推高了设备难度和成本。

尽管Hanmi 与 SK 海力士关系紧张，但韩美与三星之间的潜在合作似乎最近又被提上日程。尽管韩美与三星的关系在 2011 年涉及三星子公司 SEMES 的专利纠纷后恶化，但目前所有遗留问题都已得到解决。据 DealSite 报道，三星目前正在重新设计 HBM3E 以解决产量问题，并正在考虑将与Hanmi 合作作为其关键改进策略之一。

得益于在 TC Bonder 市场的领导地位，以及该市场需求的暴涨，根据财报显示，Hanmi 2024年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元），同比暴涨251.5%，营业利润更是同比暴涨了638%。

除了与SK海力士、美光等头部的大厂合作之外，Hanmi 也是不少中国存储芯片及半导体封测厂商的设备供应商。值得一提的是，除了供应商 TC Bonder 之外，Hanmi 也有供应半导体分选机等其他类型的设备。

根据国内半导体封测厂商甬矽电子2024年发布的“向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函的回复”公告显示，Hanmi Semiconductorc曾是甬矽电子2022年度的第五大设备供应商，供应的设备总金额为2,051.18万元。

考虑到 Hanmi 在HBM制造及先进封装所需的 TC Bonder 市场的垄断地位，如果Hanmi 对国内断供 TC Bonder，可能将会在一定程度上对国内造成一定的负面影响。而这似乎也与美国对于中国HBM领域的打压以限制AI芯片的发展有关联。

注：Hanmi Semiconductor的中文名为“韩美”为音译，其股东基本为韩国实体。

不过，芯智讯联系国内多家半导体封测厂商及业内人士求证此消息时，对方均表示不了解或未收到该消息。芯智讯也联系了国内两家存储芯片厂商内部人士求证，截至发稿时未获得回应。目前韩国媒体也未有针对此事的报道，Hanmi 作为上市公司也并未在官网披露相关公告。所以，从目前来看，该消息还只是一个没有具体信源、且未经证实的传闻。

编辑：芯智讯-浪客剑