金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,上海集迦电子科技有限公司取得一项名为“扁平真空贯通器”的专利,授权公告号CN222839183U,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种扁平真空贯通器,包括:胶黏剂层,具有绝缘性;若干根线缆,粘黏固定于胶黏剂层上且间隔分布,位于胶黏剂层上的线缆的绝缘套被去除并露出线芯与胶黏剂层固定,除位于胶黏剂层外的线缆部分的绝缘套保留,位于胶黏剂层上的线芯部分凸伸于胶黏剂层的一侧面;封装层,包裹于胶黏剂层和线芯的外侧;第一密封层,设于封装层上线芯凸起的一侧,第一密封层远离封装层的一侧形成有呈平面状的贴合面。本实用新型通过真空腔室的密封件紧贴于第一密封层的贴合面上,避免在扁平真空贯通器与密封件之间产生空隙,以实现对扁平真空贯通器的安装密封,提高了真空贯通器的气密性,降低了真空泄漏率。
天眼查资料显示,上海集迦电子科技有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1415.8589万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息5条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界