金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，若名芯半导体科技（苏州）有限公司、若名芯装备（苏州）有限公司取得一项名为“一种温度控制精准的药液加热装置”的专利，授权公告号CN222811925U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种温度控制精准的药液加热装置，包括壳体，壳体的内部设有容纳空间；药液通道设置在容纳空间内，药液通道内设有从壳体两端穿出的进液管和出液管，药液通道由多层螺旋管路依次上下相通而成；第一加热部设于上下相邻两层的螺旋管路之间；第二加热部设于最底部螺旋管路与壳体的底部之间。本实用新型中的药液能在螺旋管路内长时间停留，然后由第一加热部和第二加热部对药液进行充分升温，传输过程时的温度损耗少，从出液管流出的药液温度控制精准；第二加热部由多个径向套设相连的加热环构成，多个加热环的最高温度从内到外依次提升，这样壳体中的具有导热功能的下外壳就能对晶圆上的药液进行均一的保温和加热，提升了清洗效果。

天眼查资料显示，若名芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6642.673237万人民币。通过天眼查大数据分析，若名芯半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可20个。

若名芯装备（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，若名芯装备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界