苏州睿众取得半导体衬底结构专利，提高衬底结构的稳定性_科技资讯

苏州睿众取得半导体衬底结构专利，提高衬底结构的稳定性

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2025-05-05 15:00:56

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金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州睿众机械科技有限公司取得一项名为“一种半导体衬底结构”的专利，授权公告号CN222813583U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体衬底结构，涉及衬底结构技术领域，包括基板载体，还包括设置于基板载体一侧的卡接单元，以及设置于基板载体内部的填充单元；卡接单元包括设置于基板载体顶端的顶板、设置于顶板背部的限位组件，以及设置于限位组件一侧的卡接组件；填充单元包括固定连接于基板载体内壁的导电层、设置于导电层一侧的介电层、设置于介电层一侧的抗氧化膜，以及设置于抗氧化膜一侧的绝缘填充层。本实用新型为一种半导体衬底结构，梯形槽与限位框之间会产生一定的摩擦力，从而限制顶板的晃动，半导体的底端被弹簧和弹性柱产生的挤压力限制移动，提高了衬底结构的稳定性，并且进一步减少了意外情况下半导体受到的损害。

天眼查资料显示，苏州睿众机械科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州睿众机械科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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