金融界2025年4月29日消息,国家知识产权局信息显示,上海卓晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种可旋转真空吸附装置”的专利,授权公告号CN222801782U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型提出一种可旋转真空吸附装置,其包括支承装配组件、转接承载组件、真空配接组件、承转载托组件、转动通联组件、吸附定位组件及动力驱转组件,该可旋转真空吸附装置集成了真空吸附、旋转定位和动力驱动等多项功能,可实现晶圆片的稳定吸附、精准定位和旋转操作,这种集成化设计可提高工作效率,减少设备占地面积,并使得操作更加简便,通过支承装配组件、转接承载组件等部件的精确配合和稳固安装,确保装置整体结构的稳定性和可靠性,吸附定位组件能够精确地对晶圆片进行吸附定位,而动力驱转组件则能够实现晶圆片的稳定旋转,通过调整驱动电机的参数,可以精确控制旋转的速度和角度,满足不同加工需求。
天眼查资料显示,上海卓晶半导体科技有限公司,成立于2011年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本850万人民币。通过天眼查大数据分析,上海卓晶半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目9次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界