苏州达晶申请半导体引脚加工装置专利，提高整体生产效率_科技资讯

苏州达晶申请半导体引脚加工装置专利，提高整体生产效率

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2025-04-29 07:00:33

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金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州达晶半导体有限公司申请一项名为“半导体引脚加工装置”的专利，公开号CN119870317A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体引脚加工装置，包括：底座，位于底座的顶部固定安装有一立板、竖板，且在立板的一侧转动安装有一间歇齿轮，位于此间歇齿轮的上方设置有一下端安装有折弯板的驱动杆，通孔的内部滑动连接有一底部设置切刀的衬杆，位于此衬杆的一侧且在外延板的顶部设置有一第一电磁铁，驱动杆的上端与间歇齿轮之间设置有一传动机构，竖板的上端转动安装有一转轴，位于切刀的下方且在转轴的外壁上固定安装有一上料辊、完全齿轮，位于上料辊的两侧且在切刀的下方分别设置有一第一上板、第二上板。本发明半导体引脚加工装置既实现了半导体的旋转上料，缩短了上料的间隔时间，又缩短了工序之间的加工间隙，从而提高了整体的生产效率。

天眼查资料显示，苏州达晶半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本610万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州达晶半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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