【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达、AMD和苹果在内的主要客户对SoIC封装的需求。

消息称，台积电正在积极扩展SoIC产能，预计到2025年底SoIC封装的产量将达到2万片。不过台积电短期内仍将把重点放在CoWoS封装，至少要等到英伟达Rubin架构正式发布后，SoIC封装才会成为市场主流。

据介绍，SoIC是一种先进的芯粒堆叠技术，可以将多个芯片（如CPU、内存、I/O控制等）集成到同一封装内，形成高效能的单一封装芯片。相比传统的CoWoS封装，SoIC能提升芯片设计灵活性，并针对特定应用进行优化。目前，AMD已在3D V-Cache处理器中使用类似技术，将额外的缓存垂直堆叠在CPU核心之上，未来英伟达和苹果也有望跟进采用。

根据爆料，英伟达Rubin AI架构将采用SoIC设计，结合下一代HBM4（高带宽存储器），提供前所未有的计算性能。Rubin架构的GPU预计将在2025年底至2026年初正式发布，届时可能会推动AI计算领域的新一轮性能突破。

除了英伟达，苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的iPad和MacBook也将搭载这款芯片，性能或将迎来显著提升。