深圳市冠旭电子取得耳机专利，减小整个耳机的厚度_科技资讯

深圳市冠旭电子取得耳机专利，减小整个耳机的厚度

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2025-03-19 01:00:40

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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市冠旭电子股份有限公司取得一项名为“耳机”的专利，授权公告号 CN 222621154 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种耳机，包括耳壳、喇叭、支架和电路板；喇叭设置于耳壳内，支架设置于耳壳内、并围绕在喇叭的后端的侧方，支架与喇叭的后端之间形成有围绕喇叭的后端设置的喇叭后腔，且支架具有与喇叭的后端相对设置、并与喇叭后腔连通的避让孔，喇叭的后端伸入避让孔内，电路板设置在耳壳内、并位于喇叭的后侧，电路板密封避让孔。通过在支架上设置避让孔以供喇叭的后端穿入，可以减少喇叭和支架组成的整体在耳机的厚度方向上占用的空间，从而减小整个耳机的厚度。另外，电路板为耳机的必要部件，通过使用已有的电路板来将避让孔密封，也避免了新增部件来密封避让孔而导致耳机的厚度增大的问题。

天眼查资料显示，深圳市冠旭电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4041.648万人民币，实缴资本4041.648万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市冠旭电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息2016条，此外企业还拥有行政许可18个。

来源：金融界

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