苏州芯轮取得一种键合机用快速上料装置专利，提高制备品质_科技资讯

苏州芯轮取得一种键合机用快速上料装置专利，提高制备品质

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2025-03-18 21:21:45

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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯轮半导体科技有限公司取得一项名为“一种键合机用快速上料装置”的专利，授权公告号 CN 222619705 U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种键合机用快速上料装置，包括下工装以及设置在下工装上的可拆卸的上工装；所述下工装包括环形支架，所述环形支架内环面上均匀设置有三个支撑凸部，相邻两个支撑凸部之间形成定位凹槽，所述上工装包括三个仿形凸部，相邻两个仿形凸部之间通过上连接臂连接，所述仿形凸部设置在对应的定位凹槽内，其中一个仿形凸部的内侧表面上设置有定位平面，所述仿形凸部位于外周表面上设置有支撑板，所述支撑板搭设在环形支架表面。本实用新型操作简单，能够准确的叠合晶圆，提高制备品质。

天眼查资料显示，苏州芯轮半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯轮半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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