联得装备：将加强半导体显示模组设备等领域研发
创始人
2025-03-15 12:01:06
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金融界3月14日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：请问董秘，工业制造不接入DEEPSEEK吗或者其他AI大模型吗，华为云都全面适配了，这个才是未来趋势啊，不然如果体现中国智造，下一个业绩的增长点又在哪？当年互联网+，现在AI+才是下一个变革，请董秘认真思考下，认真回复下。
公司回答表示：公司保持对前沿技术和新兴技术发展趋势的关注与学习，力求能更好地提升服务质量和效率。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
来源：金融界
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