金融界2025年3月14日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大能智造科技有限公司取得一项名为“一种用于封装机的灌胶装置”的专利,授权公告号 CN 222606941 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及封装物料灌胶技术领域,公开了一种用于封装机的灌胶装置,包括:点胶头、灌胶头以及安装架,安装架呈框架结构设置,安装架上设有围边移动机构和灌胶移动机构;围边移动机构用于驱动点胶头在XYZ轴方向上进行移动,以使点胶头进行点胶围边,形成待灌胶区域;灌胶移动机构用于驱动灌胶头在XYZ轴方向上进行移动,以将待灌胶区域进行灌胶处理。通过围边移动机构驱动点胶头在XYZ轴方向上进行移动,使点胶头进行点胶围边,形成待灌胶区域;灌胶移动机构驱动灌胶头在XYZ轴方向上进行移动,将待灌胶区域进行灌胶处理,进而提供了一种用于封装机的灌胶装置,通过围边可防止灌胶的胶水发生乱流,实现了精准灌胶,并提升了灌胶效率。
天眼查资料显示,深圳市大能智造科技有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大能智造科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界