继英特尔宣布新任执行长为前董事陈立武后，英特尔再传利好。

当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，英特尔位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。

帖子中写道：“‘雄鹰已经着陆’，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑，随着2025年下半年大批量生产的到来，我们甚至可以看到18A HVM比最初的目标提前实现。”Pankaj Marria说，这只是英特尔挑战全球最小制程的开端，这项技术完全是在美国研发并制造。

据悉，Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。

据了解，Intel 18A工艺是英特尔在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。

与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30% 。英特尔称之为北美制造的最早可用的2nm以下先进节点，可以为客户提供有弹性的供应替代方案。

根据研究机构TechInsights的测算，得出的Intel 18A的性能值为2.53，台积电N2的性能值为2.27，三星SF2的性能值为2.19。也就是说，Intel 18A在2nm级工艺中具有最高性能，台积电N2位居第二，三星SF2位居第三。

近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示，当前基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作。

此前有消息称，英伟达与博通正测试英特尔的18A制程技术；AMD也在评估英特尔18A制程是否符合需求。

不过，分析师郭明錤近期则指出，Intel 18A制程技术良率仅两至三成，还有大量的改善空间，台积电也仍具有竞争优势，英特尔问题还包含组织设置、供应链管理、经营文化等。

在传出Intel 18A最新进展消息的前一天，英特尔宣布，其董事会任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武 (Lip-Bu Tan) 为首席执行官（CEO），该任命自3月18日起生效。

资料显示，陈立武拥有20多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。他曾于2009年至2021年担任英特尔供应商和芯片设计软件Cadence Design Systems的CEO，领导公司进行重塑。同时，他在硅谷有长期投资经验，是Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人和华登国际的董事长，拥有丰富的上市公司董事会经验，目前担任Credo Technology Group和施耐德电气的董事会成员。

在2022年，英特尔曾邀请陈立武加入董事会，请他协助重振英特尔，隔年10月扩大他的职责，授权协助监督制造营运。不过，陈立武于2024年8月卸任英特尔董事会成员，引发广泛关注。

如今，他将重新加入英特尔董事会。后者正经历历史性的转型，试图摆脱最黯淡的时期之一。据了解，英特尔因销售下滑、无法打入蓬勃发展的AI市场，晶圆代工业务连年亏损，投资人已施压英特尔要求削减成本并分拆业务。

在被英特尔董事会任命为新一任英特尔首席执行官之后，陈立武在公开信中亦谈及了对代工业务的规划。

展望未来，陈立武表示：“在我的领导下，英特尔将成为一家以工程为重点的公司。我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并以前所未有的方式让我们的客户满意。”