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证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“散热基板（菱形单面sic）”，专利申请号为CN202330687097.8，授权日为2024年5月31日。
专利摘要：1.本外观设计产品的名称：散热基板（菱形单面sic）。2.本外观设计产品的用途：主要用于汽车的电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.其他需要说明的情形其他说明：A部放大图为立体图1A处的放大图。
今年以来斯达半导新获得专利授权25个，较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。
数据来源：企查查
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