小米申请散热结构及音箱设备专利,提高了线路板组件的散热效率
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2024-05-08 13:13:08
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原标题:小米申请散热结构及音箱设备专利,提高了线路板组件的散热效率

金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“散热结构及音箱设备“,公开号CN117998261A,申请日期为2022年10月。

专利摘要显示,本公开提供了一种散热结构及音箱设备,涉及音箱技术领域。散热结构用于线路板组件的散热,线路板组件包括至少一个发热元件;散热结构包括:圆台形的导热块和圆形的散热支架;散热支架位于导热块上方,并与导热块同轴布置,导热块的上底面与散热支架连接;散热支架设有用于扬声器模组向外出音的第一出音通道;导热块位于线路板组件上方,导热块的下底面分别与至少一个发热元件连接;至少一个发热元件发出的热量通过导热块传递至散热支架,并随流经第一出音通道的空气散出。本公开的散热结构,提高了线路板组件的散热效率,有利于保证线路板组件的正常运行。

来源:金融界

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