小米申请散热结构及音箱设备专利，提高了线路板组件的散热效率
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2024-05-08 13:13:08
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金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“散热结构及音箱设备“，公开号CN117998261A，申请日期为2022年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种散热结构及音箱设备，涉及音箱技术领域。散热结构用于线路板组件的散热，线路板组件包括至少一个发热元件；散热结构包括：圆台形的导热块和圆形的散热支架；散热支架位于导热块上方，并与导热块同轴布置，导热块的上底面与散热支架连接；散热支架设有用于扬声器模组向外出音的第一出音通道；导热块位于线路板组件上方，导热块的下底面分别与至少一个发热元件连接；至少一个发热元件发出的热量通过导热块传递至散热支架，并随流经第一出音通道的空气散出。本公开的散热结构，提高了线路板组件的散热效率，有利于保证线路板组件的正常运行。
来源：金融界
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