金融界 2025 年 2 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,江西松为电路有限公司取得一项名为“一种散热 PCB 板”的专利,授权公告号 CN 222531887 U,申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及 PCB 板技术领域,且公开了一种散热 PCB 板,包括 PCB 主板,所述 PCB 主板的一侧活动连接有安装座,所述安装座的底部固定连接有支腿,所述安装座的一侧开设有凹槽,所述凹槽的内壁活动连接有活动块,所述活动块的顶部固定连接有转轴,所述活动块的内壁活动连接有定位柱,所述定位柱的外壁活动连接有定位环,所述安装座的内壁活动连接有连接块,所述连接块的一侧固定连接有翅片架。该散热 PCB 板,方便使用者将翅片架与 PCB 主板进行安装和拆卸,避免散热翅片通过焊接或者螺栓的方式与 PCB 主板安装造成后期拆装维修的不便和繁琐,同时在拆装时结果简单,并且操作便捷,有效提高了使用的效果,且满足了散热翅片安装的方便。
天眼查资料显示,江西松为电路有限公司,成立于2021年,位于吉安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,江西松为电路有限公司参与招投标项目4次,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界