金融界2024年8月25日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江泓芯半导体有限公司取得一项名为“一种石英环的磨圆机“,授权公告号CN21560751U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开的一种石英环的磨圆机,包括旋转环,旋转环转动安装在磨圆机工作台上;旋转环的内侧面上固定安装有多个弹簧,多个弹簧沿着旋转环的内侧面均匀分布;包括卡件,卡件的一端与弹簧的一端固定连接,卡件的另一端设置有用于贴合石英环的弧形面;还包括用于限制卡件的两个限位环,限位环通过连接杆固定在旋转环的内侧面上,卡件滑动安装在两个限位环之间。本实用新型利用卡件对石英环从圆周外侧面进行夹持,降低对石英环的覆盖面积,使得石英环在打磨时可以顺利打磨到内侧边缘,提高石英环的打磨质量。
来源:金融界