1、天玑7050概述：天玑7050是联发科技最新推出的一款移动平台，基于台积电6纳米工艺制程打造，它采用了2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核的组合，CPU主频分别为2.6GHz和2.0GHz，GPU方面，天玑7050配备了MaliG68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等存储技术。

2、性能表现：在性能方面，天玑7050与前代产品天玑1080相似，可以看作是天玑1080的小改款版本，根据鲁大师的跑分测试，天玑7050的总分为693027分，处于入门级到中端机之间的水平，CPU分数为238700，GPU分数为164087，内存分数为97669，存储性能为192571，顺序读取速度可达1.9GB/s，写入也有1.6GB/s。

3、影像支持：在影像方面，天玑7050最高支持20MP镜头、4K HDR视频录制、4K视频回放以及硬件级HDR视频拍摄等功能，它还支持HEVC、H.264以及VP9视频编码格式，以及HEVC、H.264、VP8以及VP9视频回放功能。

4、AI运算能力：天玑7050还搭载了APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

真我11系列手机将首发搭载天玑7050处理器，这款处理器在性能、影像支持和AI运算能力等方面都有不错的表现，对于追求性价比和影像表现的用户来说，真我11系列无疑是一个值得考虑的选择。

表格中的某些信息（如核心数量、核心频率、GPU型号等）需要根据联发科官方公布的天玑7050的具体参数以及真我11系列的官方配置来确定。