项目设计中，我们经常会对FPGA进行功耗分析。FPGA的功耗与温度、使用的资源量有关，一般可以采用XPE工具进行前期的设计分析。

     我们在SOM-404 JFM7VX690T80 FPGA核心板 设计时，使用功耗分析工具进行分析。条件如下：

以上是在85度环境下，各资源量用到95%情况下，2组64bit的DDR3,80路GTH全部使用进行评估。评估的结果如下：

以上我们可以看到，FPGA的功耗已经差不多75W。板载上还有DDR3、以太网PHY、时钟等芯片，加上电源的效率，也就是FPGA最小系统在满负载、85°温度下可能就是100W。

    SOM-404为FPGA 690T的核心板，也可以单独供电使用，尺寸为80mm x 125mm，方便搭载3U VPX、3U PXIe等平台下使用。核心板上一个FMC+公插头，一个FMC+母插头，都满足VITA57.4、VITA57.1规范，即当SOM-404作为子卡时，可以插入到XILINX或AMD的载板上；当SOM-404作为载板时，标准的FMC子卡又可以插入到SOM-404上。

以上就铸就了SOM-404 核心板可以无限级联，多片690T FPGA可以级联下去，满足无限扩展的信号处理要求。

     上图我们可以看出，JFM7VX690T80的80对高速接口全部用完，具有充分的扩展能力，整板电源和散热按照100W进行设计。SOM-404的主要技术特点如下： 

• 全国产化设计
• 80对GTH全部引出
• 两组64bit独立的DDR3，分别容量4GB，共8GB，速率为1600Msps
• 1片Nor FLASH用于数据存储，1片EEPROM可用于程序加密
• 两个FMC+连接器，可以作为标准的FMC子卡，也可以作为标准的FMC载板
• 多个模块可以无缝级联，无限扩展性能处理能力
• 板载锁相环，支持外10MHz参考时钟同步锁出不同的GTH时钟
• 50A的电源设计，保证全负载高速下FPGA可稳定运行
• 正反面散热设计，预留风扇位置
• 可以作为独立板卡应用，也可以作为核心板使用
• 作为独立板卡使用时：对外提供2组RS485接口、2组RS232接口、8个GPIO、1个千兆网口
• 作为核心板卡使用时：支持载板更新bit文件，动态烧写配置flash
• 支持电压、电流、整板温度监控状态监控
• 尺寸为80x125mm，支持搭载3U VPX、PXIe等模块使用，支持风冷和导冷
• 模块小巧，隐蔽性强
• 对外采用高可靠连接器
• 整板采用工业级和更高质量等级的器件
• 器件生命周期10年以上，寿命15年

SOM-404的时钟框图如上图所示。板载PLL完成了外部10MHz参考的锁相。通过RS485接口接收B码和1PPS信号，10MHz同步输入参考信号完成时间戳打戳。由于GTH的参考时钟来自于PLL，所以GTX的参考时钟可与外部10MHz同步相参。外部10MHz参考时钟一般来自于GPS/BD驯服模块。

通过以上的时钟网络，方便用于通信、天线拉远等应用。

当SOM-404搭载到3U VPX板上应用时，即可以满足风冷需求，也满足导冷的需求。

SOM-404板可以无限级联，即满足多片XC7VX690T或JFM7VX690T的需求，可应用于复杂的信号处理、信道分析模拟仿真、算法验证、GPU加速处理等场合。