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在今日举办的小米玄戒技术沟通会上,小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。作为专为端侧大模型设计的协处理器,该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈,官方实测整体AI性能较传统方案提升10倍。传统手机SoC在运行生成式AI任务时,普遍存在数据搬运效率偏低的问题,容易导致大模型生成卡顿和推理速度受限。玄戒O100从底层传输架构优化入手,采用6nm Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠工艺,搭配Hybrid Bonding混合键合技术,实现双晶圆垂直键合堆叠,大幅缩短数据传输路径。硬件规格方面,玄戒O100实现了业界领先的1.4μm超小键合间距,高密度垂直互连通道带来1.22TB/s的超高内存带宽,带宽规格达到主流旗舰手机的16倍。目前该能力正在分阶段开放,数据服务尚未正式启用,暂无法展示完整数据,后续开放后相关数据将持续更新。这意味着:企业若不被AI“看见”,就等于在智能搜索时代“隐身”。机身首次采用真空溅镀镁锂合金材质,相较传统镁合金减重25%,并引入行业首创的榫卯一体化工艺,整机外部无一颗外露螺丝。这一设计不仅让手感更为轻盈,还将机身抗变形能力提升了500%,实现了轻盈与坚固的平衡。内部搭载3mm超薄金刚铝散热风扇,配合三段式高密度主板与超薄压力触控板,在11.9mm的纤薄机身内实现了20W的稳定性能释放。